华三（H3C）BX54这款无线规格是AXM，之前从它的商品详情页内容里可以想出个硬件配置来，但还是要通过拆机才能确定硬件型号。我在H3CBX54上市开卖之前就得到了一台，不是我买的，是厂家发给我使劲拆机的。外包装如下：
封膜上有一条划痕，估计是我开箱时破的膜。
打开包装拿出路由器，机身外壳表面是类肤质。
取出附件，有一根超五类网线，一个电源，电源的个头比较大。
电源适配器输出规格：12V/2A。这电源的额定输出功率是24W，但不代表路由器的功率就是这么大，不要误会。（路由器接上网络之后实测待机功率7.6W左右）
电源个头大，会不会实际出输出功率要大？上个可调电阻设备，把电流慢慢加大，当超过3.1A电流输出时，电源自动切换输出断电。如下图：
电源不错，输出功率十二分充足。
H3CBX54的机身颜色不像是黑色，灰黑？小黑？有点像小米11的那种黑，两者摆在一起，嗯。。。颜色都是水泥灰。
H3CBX54有四个千兆网口，3个LAN口，1个WAN口。
BX54机身正面：
顶部看下去：
开拆。
直接从底部开始，取下底部的螺丝后把主板连底座拖了出来：
看见有四根PCB天线，两根单频5G天线，两根双频天线，分布如下图：
天线支架上方有两颗螺丝，拧下来后，把天线移走：
主板与底底也有螺线固定。
打出两边一共四颗螺线，把主板与底座分开：
我把能看见网口的一面称为主板正面：
主板背面：
可见主板的正、背面都被大面积的散热铝片夹住了，散热功夫做得很不错，拿在手上是份量很足的感觉。称了一下有克重：
本人喜欢有质感有份量的东西，拿在手上多享受。别想歪！
取下主板正面上的散热片，这样看散热片的样子，好卡通的样子呀。
散热片：
把另一面散热片也拆下来：
主板背面就一颗冷艳芯片，其它没啥了。
闪存芯片型号是：THGBMJG6C1LBAIL，搜索了几下它的容量是多少，结果都显示8GB容量，东芝NANDFLASHMLC。是我拆机以来使用的最大容量闪存。
主板背面没什么内容，套回散热片，不然主板难以放平整。
现在开始看主板正面上的芯片信息。
主板正面上的金属屏蔽罩，有几块导电泡棉，或者叫做EMI垫片。
把所有屏蔽罩取下来不容易，周围的元件比较密集。
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打开屏蔽罩，被四颗金灿灿的FEM芯片吸引过去了，许久没见这样的东西，这些通常用在高端的路由器上。
5GFEM芯片型号是SKY-11，如下图：（SKY-11:5GHzHigh-PowerWLANFront-EndModule）
SKY-11的参数如下：
Integratedhigh-performance5GHzPA,LNAwithbypass,andT/RswitchFullymatchedinputandoutputIntegratedlogarithmicpowerdetectoranddirectionalcouplerTransmitgain:34.5dBReceivegain:16dBSupports.11axoutputpower:+18.5dBm,-43dBDEVM,MCS11Integrated,temperature-